পিসিবি প্রধানত কপার ক্ল্যাড লেমিনেটস (কপার ক্ল্যাড ল্যামিনেটস, সিসিএল), সেমি-কিউরড শীট (পিপি শীট), কপার ফয়েল এবং সোল্ডার লেয়ার (সোল্ডার মাস্ক নামেও পরিচিত) দিয়ে গঠিত।একই সময়ে, উন্মুক্ত কপার ফয়েল পৃষ্ঠকে রক্ষা করতে এবং ঢালাই প্রভাব নিশ্চিত করার জন্য, PCB পৃষ্ঠের চিকিত্সাও প্রয়োজন, কখনও কখনও সনাক্তকরণের জন্য অক্ষর সহ।
PCB 4 লেয়ার বোর্ডের কাঠামো চিত্রটি দেখানো হয়েছে।
টাইটানিয়াম অ্যানোড এবং কপার ফয়েল উভয়ই প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড (PCB) তৈরিতে গুরুত্বপূর্ণ উপাদান।
টাইটানিয়াম অ্যানোডগুলি ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রক্রিয়ায় পিসিবি পৃষ্ঠের উপর তামার একটি পাতলা স্তর জমা করতে ব্যবহৃত হয়।ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রক্রিয়া চলাকালীন, টাইটানিয়াম অ্যানোড একটি ইলেক্ট্রোলাইট দ্রবণে নিমজ্জিত হয় যাতে তামা আয়ন থাকে।যখন দ্রবণের মধ্য দিয়ে একটি বিদ্যুৎ প্রবাহিত হয়, তখন তামার আয়নগুলি হ্রাস পায় এবং PCB এর পৃষ্ঠে জমা হয়।টাইটানিয়াম অ্যানোডের অত্যন্ত প্রতিরোধী প্রকৃতি এটিকে ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রক্রিয়ার কঠোর রাসায়নিক পরিবেশে ব্যবহারের জন্য আদর্শ করে তোলে।
অন্যদিকে, তামার ফয়েলগুলি পিসিবিতে পরিবাহী উপাদান হিসাবে ব্যবহৃত হয়।তামার ফয়েলটি সাবস্ট্রেট উপাদানের উপর স্তরিত হয়, সাধারণত ফাইবারগ্লাস-রিইনফোর্সড ইপোক্সির একটি স্তর, যা পরিবাহী পথ তৈরি করে যা সার্কিটরি তৈরি করে।তামার ফয়েলের বেধ এবং গুণমান চূড়ান্ত PCB-এর কর্মক্ষমতা এবং নির্ভরযোগ্যতার উপর উল্লেখযোগ্য প্রভাব ফেলতে পারে।
সংক্ষেপে,টাইটানিয়াম অ্যানোডএবং তামার ফয়েল উভয়ই PCB তৈরিতে গুরুত্বপূর্ণ উপাদান।টাইটানিয়াম অ্যানোড ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রক্রিয়ায় PCB এর পৃষ্ঠে তামার একটি পাতলা স্তর জমা করতে ব্যবহৃত হয়, যখন তামার ফয়েল PCB-তে পরিবাহী উপাদান হিসাবে ব্যবহৃত হয়।একসাথে, এই উপাদানগুলি সার্কিট্রি তৈরি করতে সাহায্য করে যা ইলেকট্রনিক ডিভাইসগুলির কার্যকারিতার জন্য অপরিহার্য।
