পিসিবি মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড ইলেক্ট্রোপ্লেটিং-এ অনুভূমিক তামার প্রলেপের জন্য টাইটানিয়াম অ্যানোড জাল

PCB প্রচলিত ডেটাতে অনুভূমিক তামার প্রলেপের জন্য টাইটানিয়াম অ্যানোড জাল

PCB কপার প্লেটিং ভূমিকা

অ্যাসিড ইলেক্ট্রোলাইটিক কপার প্লেটিং প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের গর্ত মেটালাইজেশনের একটি গুরুত্বপূর্ণ লিঙ্ক।মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স প্রযুক্তির দ্রুত বিকাশের সাথে, প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড উত্পাদনের দিক থেকে মাল্টিলেয়ার, লেয়ার, ফাংশন এবং ইন্টিগ্রেশন দ্রুত উন্নয়ন।প্রিন্টেড সার্কিট ডিজাইনের প্রচার করুন প্রচুর সংখ্যক ছোট ছিদ্র, সরু ব্যবধান, সূক্ষ্ম তারের সার্কিট গ্রাফিক ডিজাইন এবং ডিজাইন, প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড উত্পাদন প্রযুক্তিকে আরও কঠিন করে তোলে, বিশেষ করে গর্তের মাধ্যমে মাল্টিলেয়ারের আকৃতির অনুপাত 5:1 এর বেশি এবং একটি স্তরিত বোর্ডে ব্যবহৃত গভীর অন্ধ গর্তের বড় সংখ্যা, যাতে প্রচলিত উল্লম্ব কলাই প্রক্রিয়া উচ্চ মানের, উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা আন্তঃসংযোগ গর্তের প্রযুক্তিগত প্রয়োজনীয়তা পূরণ করতে পারে না, তাই অনুভূমিক ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রযুক্তি।

PCB-তে অনুভূমিক তামার প্রলেপে ব্যবহৃত টাইটানিয়াম অ্যানোড জালের জন্য কিছু প্রচলিত তথ্য:

1. জালের আকার: প্রতি রৈখিক ইঞ্চিতে 60-80 খোলা

2. তারের ব্যাস: 0.15-0.20 মিমি

3. আবরণ: প্ল্যাটিনাম, ইরিডিয়াম বা রুথেনিয়াম

4. আকার এবং আকৃতি: পিসিবি ধাতুপট্টাবৃত আকার এবং আকৃতির সাথে মিলে যায়

5. বিশুদ্ধতা: কমপক্ষে 99.5%

প্লেটিং প্যারামিটারের পরিপ্রেক্ষিতে, PCB উত্পাদনে ব্যবহৃত একটি সাধারণ কপার প্লেটিং দ্রবণের জন্য কিছু প্রচলিত মান অন্তর্ভুক্ত হতে পারে:

1. কপার সালফেটের ঘনত্ব: 180-200 গ্রাম/লি

2. সালফিউরিক অ্যাসিড ঘনত্ব: 70-80 গ্রাম/লি

3. তাপমাত্রা: 25-30 ডিগ্রি সেলসিয়াস

4. pH: 1.0-1.5

5. বর্তমান ঘনত্ব: 1-3 A/dm²

এটি লক্ষণীয় যে নির্দিষ্ট প্লেটিং প্যারামিটারগুলি বিভিন্ন কারণের উপর নির্ভর করবে, যার মধ্যে নির্দিষ্ট প্লেটিং দ্রবণ ব্যবহার করা হচ্ছে, PCB এর আকার এবং আকৃতি এবং পছন্দসই প্লেটিং বেধ এবং অভিন্নতা।এই মানগুলি একটি সূচনা বিন্দু হিসাবে ব্যবহার করা উচিত এবং পরীক্ষা এবং অপ্টিমাইজেশনের মাধ্যমে সামঞ্জস্য করা প্রয়োজন হতে পারে।

ইলেক্ট্রোকেমিক্যাল পারফরম্যান্স এবং জীবন পরীক্ষা (HG/T2471-2007 Q/CLTN-2012 পড়ুন)

1. আবরণ প্রকার: টাইটানিয়াম ভিত্তিক, ইরিডিয়াম-ট্যান্টালম আবরণ

2. প্রচলিত ইলেক্ট্রোপ্লেটিং জন্য সীসা অ্যানোড সুবিধার তুলনা

1) কম খাঁজ বিদ্যুৎ, ছোট শক্তি খরচ

2) ইলেক্ট্রোড ক্ষতির হার ছোট এবং আকার স্থিতিশীল

3) ইলেক্ট্রোডের জারা প্রতিরোধ ক্ষমতা ভাল, এবং অদ্রবণীয়তা সমাধানকে দূষিত করে না, যাতে আবরণের কার্যকারিতা আরও নির্ভরযোগ্য।

4) টাইটানিয়াম অ্যানোড নতুন উপকরণ এবং কাঠামো ব্যবহার করে, এর ওজন, সুবিধাজনক দৈনিক অপারেশন কমিয়ে দেয়

5) দীর্ঘ সেবা জীবন, এবং ম্যাট্রিক্স পুনরায় ব্যবহার করা যেতে পারে, খরচ সংরক্ষণ

6) অক্সিজেনের বিবর্তন ওভারপোটেনশিয়াল সীসা খাদ অদ্রবণীয় অ্যানোডের তুলনায় প্রায় 0.5V কম, যা ট্যাঙ্কের ভোল্টেজ এবং শক্তি খরচ কমায়।

1. PCB অনুভূমিক বিপরীত পালস তামা কলাই

কারণ সার্কিট বোর্ডের ডিজাইনের প্রয়োজনীয়তাগুলি সূক্ষ্ম তারের ব্যাস, উচ্চ ঘনত্ব, সূক্ষ্ম অ্যাপারচার (উচ্চ গভীরতা থেকে ব্যাসের অনুপাত, এমনকি মাইক্রো-থ্রু হোল), অন্ধ গর্তগুলি পূরণ করার প্রবণতা, প্রথাগত ডিসি ইলেক্ট্রোপ্লেটিং আরও বেশি করে পূরণ করতে অক্ষম হয়ে উঠেছে। প্রয়োজনীয়তা, বিশেষ করে থ্রু হোল ইলেক্ট্রোপ্লেটিং হোল সেন্টার আবরণে, সাধারণত অ্যাপারচারের উভয় প্রান্তে তামার স্তরটি খুব পুরু তবে কেন্দ্রীয় তামার স্তরটি অপর্যাপ্ত ঘটনা।অসম আবরণ বর্তমান ট্রান্সমিশনের প্রভাবকে প্রভাবিত করবে এবং সরাসরি দরিদ্র পণ্যের মানের দিকে পরিচালিত করবে।পৃষ্ঠের উপর তামার পুরুত্বের ভারসাম্য বজায় রাখতে, বিশেষ করে ছিদ্র এবং মাইক্রোপোরে, বর্তমান ঘনত্ব হ্রাস করতে বাধ্য হয়, তবে এটি প্রলেপ সময়কে একটি অগ্রহণযোগ্য মাত্রায় দীর্ঘায়িত করে।বিপরীত পালস ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রক্রিয়া এবং ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রক্রিয়ার জন্য উপযুক্ত রাসায়নিক সংযোজনগুলির বিকাশের সাথে, ইলেক্ট্রোপ্লেটিং সময় সংক্ষিপ্ত করা একটি বাস্তবতা হয়ে উঠেছে।

সাধারণ ইলেক্ট্রোলাইটিক প্রক্রিয়া:

ইলেক্ট্রোলাইট: CuSO4/5H2O: 100-300g/L, H2SO4:50-150g/L

ফরোয়ার্ড বর্তমান ঘনত্ব: 500-1000A/m2

বিপরীত বর্তমান ঘনত্ব: ফরোয়ার্ড কারেন্ট ঘনত্বের 3 গুণ

ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রক্রিয়া: দ্বিমুখী পালস

তাপমাত্রা: 20-70 ℃

ফরোয়ার্ড সময়: 19ms;বিপরীত সময়: 1 মি

জীবনের প্রয়োজন: 50000kA

অ্যানোড টাইপ: ডেডিকেটেড ইরিডিয়াম সিরিজ টাইটানিয়াম অ্যানোড

2. PCB উল্লম্ব ক্রমাগত ডিসি তামা কলাই

PCB-তে উল্লম্ব ক্রমাগত ডিসি কপার প্লেটিংয়ের প্রক্রিয়ায়, সূক্ষ্ম শস্য ধাতু জমা স্তর এবং পৃষ্ঠের অভিন্ন বন্টন প্রচারের জন্য বিশেষ জৈব সংযোজন যোগ করা হয়।এই additives তাদের সেরা ফাংশন খেলতে এবং সেরা পণ্যের গুণমান পেতে সর্বোত্তম ঘনত্ব বজায় রাখতে হবে।

এটি শুধুমাত্র জীবনের প্রয়োজনীয়তা মেটাতে অ্যানোডের প্রয়োজন হয় না, তবে ওষুধের খরচ কমানোর জন্য জৈব সংযোজনগুলির ব্যবহারও কমাতে হয়।যদিও ঐতিহ্যবাহী ইরিডিয়াম টাইটানিয়াম অ্যানোডের পরিষেবা জীবন প্রয়োজনীয়তা পূরণ করতে পারে, তবে ব্রাইটনারের ব্যবহার দুর্দান্ত।আমরা ঐতিহ্যগত ইরিডিয়াম টাইটানিয়াম অ্যানোডের প্রক্রিয়া এবং সূত্র উন্নত করেছি।বিশেষ পিসিবি অনুভূমিক তামা-ধাতুপট্টাবৃত টাইটানিয়াম অ্যানোড জৈব সংযোজনগুলির ব্যবহারের হার কমাতে পারে, যখন পরিষেবা জীবন প্রয়োজনীয়তাগুলি পূরণ করতে পারে।

সাধারণ ইলেক্ট্রোলাইটিক প্রক্রিয়া:

ইলেক্ট্রোলাইট: Cu: 60-120g/L, H2SO4:50-100g/L, Cl- : 40-55ppm

বর্তমান ঘনত্ব: 100-500A/m2

তাপমাত্রা: 0-35 ℃

জীবনের প্রয়োজনীয়তা: 1 বছরের বেশি

অ্যানোডের ধরন: বিশেষ ইরিডিয়াম সিরিজ টাইটানিয়াম অ্যানোড

সুবিধা: ভাল ইলেক্ট্রোপ্লেটিং অভিন্নতা, দীর্ঘ জীবন, শক্তি সঞ্চয়, উচ্চ বর্তমান ঘনত্ব।

PCB আবেদন ক্ষেত্রে অনুভূমিক তামার প্রলেপের জন্য টাইটানিয়াম অ্যানোড জাল

টাইটানিয়াম অ্যানোড জাল প্রায়শই ইলেক্ট্রোপ্লেটিং শিল্পে তার উচ্চ জারা প্রতিরোধের এবং বৈদ্যুতিক পরিবাহিতা কারণে ব্যবহৃত হয়।পিসিবি-তে অনুভূমিক কপার প্লেটিংয়ের ক্ষেত্রে, টাইটানিয়াম অ্যানোড জাল প্লেটিং বাথের অ্যানোড উপাদান হিসাবে ব্যবহার করা যেতে পারে।

কপার প্লেটিং প্রক্রিয়া চলাকালীন, টাইটানিয়াম অ্যানোড জাল পিসিবি সাবস্ট্রেটের সাথে প্লেটিং স্নানে নিমজ্জিত হয়, যা ক্যাথোড হিসাবে কাজ করে।যখন সিস্টেমে বৈদ্যুতিক প্রবাহ প্রয়োগ করা হয়, তখন প্লেটিং দ্রবণ থেকে তামার আয়নগুলি PCB সাবস্ট্রেটের পৃষ্ঠের দিকে আকৃষ্ট হয় এবং এতে জমা হয়, তামার একটি পাতলা স্তর তৈরি করে।

টাইটানিয়াম অ্যানোড জাল প্লাটিং স্নানে ইতিবাচক চার্জযুক্ত আয়নের একটি স্থিতিশীল উত্স সরবরাহ করে, যা সিস্টেমের ইলেক্ট্রোকেমিক্যাল ভারসাম্য বজায় রাখতে সহায়তা করে।এটি অক্সিজেন গ্যাসের মতো অবাঞ্ছিত উপজাতের গঠন রোধ করতেও সাহায্য করে, যা কলাই প্রক্রিয়ায় হস্তক্ষেপ করতে পারে।

সামগ্রিকভাবে, PCB-তে অনুভূমিক কপার প্লেটিং-এ টাইটানিয়াম অ্যানোড জাল ব্যবহার করা ধাতুপট্টাবৃত তামার স্তরের গুণমান এবং সামঞ্জস্য উন্নত করতে সাহায্য করতে পারে, পাশাপাশি প্রলেপ প্রক্রিয়া চলাকালীন ত্রুটিগুলি এবং অন্যান্য সমস্যাগুলির ঝুঁকি হ্রাস করতে পারে।